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东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
(02-26)
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(02-26)
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(01-14)
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(01-14)
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(12-14)
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(10-22)
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(10-22)
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(10-21)
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(10-15)
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(10-09)
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(09-24)
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
(09-21)
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(09-21)
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
(09-18)
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
(09-02)
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
(08-31)
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
(08-13)
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(08-07)
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(07-29)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
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(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
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(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
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(06-18)
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(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
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汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧
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神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
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5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
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