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PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-06)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
(06-18)
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
(06-10)
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
(06-05)
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-09)
芯和半导体与中芯宁波联合发布 首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
(04-29)
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-12)
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
(03-10)
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
(03-10)
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
(03-10)
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
(03-10)
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
(03-10)
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
(03-06)
戴尔公布2020款XPS台式机
(03-06)
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
(03-03)
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
(03-03)
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
(03-03)
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
(01-10)
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
(01-10)
Qorvo推出行业首款带BAW滤波器的Wi-Fi 6 iFEM，以实现整个住宅的网络覆盖
(01-09)
MediaTek发布天玑800系列5G芯片 打造智能手机的新高端
(01-09)
CES：Intel预告新的10代移动标压处理器
(01-08)
Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
(12-12)
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
(12-12)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
(12-12)
UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
(12-12)
Qorvo推出新型电源应用控制器，性能市面上最强
(11-26)
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长江存储加速128层QLC闪存量产 国产设备已占14%
联发科毫米波5G智能手机处理器发布时间或推迟至明年？
WAIC2020 ：构建AI未来医疗体系的核心是打破数据孤岛
外媒称ARM计划将物联网服务业务分拆
中国信通院：6月底获得批准的外商投资电信企业共266家
研究显示韩国三大运营商5G用户最高下载速度为237.2Mbps
法国：不完全禁用华为5G设备 但鼓励运营商"不要尝试"
韩国已部署11.5万个5G基站 但仍不足4G基站两成
7月！省市5G基站建设情况一览 “芯”基建让这半导体火了
工信部：已为940万人次提供了“携号转网”服务
近日，杉杉股份发布公告，拟收购LG化学旗下位于多地的偏光片业务及相关资产，其70%份额作价7.7亿美
杉杉再跨界“嫁接”面板权威！“投机”要面临溢价债务风险？
德国电信否认加强与华为合作 过去3年已缩减生意往来
3GPP完成Rel-16，六大领域关键技术释放5G新机遇
报道称软银拟重新让ARM在美国上市 最快明年底重返纳斯达克
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
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M85049/38-11W
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