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Microchip公布基于RISC-V的低功耗PolarFire SoCFPGA产品系列
(12-12)
Vishay推出新款共漏极双N沟道60 V MOSFET
(12-12)
Manz亚智科技发布业界首个无治具垂直电镀线，在先进封装FOPLP工艺再进一程
(12-12)
UnitedSiC发布首批RDS(on)低于10mΩ的碳化硅FET，具有更高效率和更低损耗
(12-12)
Qorvo推出新型电源应用控制器，性能市面上最强
(11-26)
Vishay推出新款车用交流和脉冲薄膜电容器，最高工作温度达+125 C
(11-26)
无需再向智能音箱大喊：TI发布新型Burr-Brown音频ADC
(11-25)
Allegro MicroSystems推出首款专为牵引电机设计的 磁性齿轮齿传感器
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东芝推出首款可以重复使用的电子熔断器eFuse
(11-21)
贵阳集成电路产业联盟揭牌，两款车载芯片同日发布
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保时捷首款电动车Taycan订单量曝光：已超3万份/将提高产量
(08-02)
Semtech发布面向物联网应用的全新LoRa智能家居器件
(07-31)
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC
(07-29)
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行业动态
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新品发布
进一步打破封装设备被垄断局面，北京中电科12英寸晶圆划片机实现量产
全球规模最大闪存芯片制造基地，西安三星闪存芯片项目二期二阶段80亿美元投资落地
光程研创首度参展CES，秀全球首款GeSi制程传感器
IDC预测：2025年中国超80%新型企业应用将嵌入人工智能
ADI的RF前端系列支持实现紧凑型5G大规模MIMO网络无线电
市场需求持续增长 丘钛科技摄像头模组11月出货42KK
长盈精密：智能穿戴零组件是方向之一，已为多家客户业务服务
又一推动RISC-V重磅举措！中关村成立开源芯片创新中心
声纹识别技术趋于成熟，商用领域打头炮
需求未增库存回落 MLCC行情趋于平稳
手机创新不断 FPC用量提升的同时价值量逐步增多
TWS耳机的难点拐点与竞争格局
2019下半年全球封测市场逐渐复苏，但全年营收预估仍小幅衰退
山东发布加快5G产业发展意见，力争明年率先实现5G规模商用
UWB进军C端市场须先行补足标准化缺憾
小而美二十亿美元市场 ArF、EUV光刻胶成未来发展趋势
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
政策力挺 电子信息产业迎来新机遇
半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点
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