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自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
(09-21)
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
(09-21)
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
(09-18)
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
(09-02)
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
(08-31)
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
(08-13)
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
(08-07)
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
(07-29)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-06)
PI推出的LinkSwitch-TN2高压开关IC现已通过汽车级认证
(07-03)
莱迪思推出全新Certus-NX，重新定义低功耗通用FPGA
(07-01)
Maxim发布微控制器，提供业界最低功耗、尺寸的同时提高系统可靠性
(07-01)
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的分立半导体产品组合
(06-29)
Qualcomm推出全球首个支持5G和AI的机器人平台
(06-19)
基于赛灵思新型实时服务器参考架构推出两款视频实时转码一体机
(06-19)
投行分析师预计iPhone 12九月底发布 十月初发货
(06-18)
思特威首款高阶成像系列产品SC200AI发布 高阶成像时代打开
(06-10)
艾迈斯半导体推出适用于高速电机的新型位置传感器
(06-05)
Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器
(05-15)
瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的 先进信号调节器IC
(05-15)
英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件
(05-15)
富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM
(05-13)
Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装
(05-09)
芯和半导体与中芯宁波联合发布 首款国内自主开发高频体声波滤波器产品
(04-29)
瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器
(03-13)
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
(03-13)
Nexperia推出一款支持USB4标准的ESD保护器件
(03-12)
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(03-12)
大疆发布RoboMaster EP教育机器人：一机多形态 50+传感器
(03-10)
MediaTek携手三星推出全球首款支持Wi-Fi 6的8K电视
(03-10)
艾迈斯推新款高集成度激光泛光照明模块
(03-10)
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功率模块
(03-10)
Xilinx推出业界首款“一体化 SmartNIC平台”
(03-10)
霍尼韦尔：取得重大突破，将发布全球最强量子计算机
(03-06)
戴尔公布2020款XPS台式机
(03-06)
Allegro率先推出首款背磁式GMR变速箱速度和方向传感器
(03-03)
泛林集团发布应用于EUV光刻的技术突破
(03-03)
Maxim发布业界最小的LiDAR IC，带宽提高2倍以上
(03-03)
Digi-Key宣布与Anderson Power Products建立全球分销合作关系
(01-10)
Ouster推出全新超宽视野激光雷达传感器OS0和 全系列128通道分辨率激光雷达传感器
(01-10)
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新品发布
中国汽车芯片产业创新战略联盟在京成立
年产半导体划片机300套，光力科技半导体和物联网安全装备产业基地奠基
晶圆制造和封测两大项目齐发，上海金山集成电路产业园开启
中科院：把美国卡脖子清单变成科研任务清单！瞄准光刻机、高端芯片
华为芯片断供 中纪委机关报：或是中国芯片产业涅槃的开端
中国安防半导体产业联盟在深圳成立
镭创激光芯片项目正式投产
从代工价格上涨看8寸晶圆的供需关系和竞争优势
宁波北仑项目将填补电子级超高纯铝国内空白 完善半导体产业链
全球最大氮化镓工厂设备正式搬入 年底进入试生产
北京今年底将开通超5万个5G基站
粤芯总裁陈卫：国产模拟芯片仍缺货，机会巨大
智路资本收购UTAC后，全球第七大半导体封测项目落户烟台
多重市场因素叠加，中低端a-Si手机面板价格持续上涨
投资近30亿！车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
大陆首条高端COF线在上达电子投产 日韩台垄断局面或终结
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
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CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
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三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
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