网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • 业者推估联发科或挤下高通成为台积电第三大客户
    http://www.ic72.com 发布时间:2021-1-13 11:20:18

     

    苹果2021年全面转进5nm制程,搭载于iPhone 12的A14应用处理器及首款Arm架构处理器M1等,将持续采用台积电5nm制程量产。苹果后续将推出搭载于桌机的Apple Silicon及绘图处理器(GPU),下半年推出搭载于iPhone 13的A15应用处理器等,将在第二季及第三季采用台积电5nm投片量产。至于苹果空下来的7nm产能,已由超威及联发科补上。

    WE7.jpg

     

    联发科受惠于宅经济及5G商机急速升温,包括笔电及平板、物联网、无线网络、车用电子等相关芯片第一季出货畅旺,5G手机芯片出货量更是创下新高。手机业者指出,包括OPPO、Vivo、小米等中国手机厂全力冲刺出货大抢华为市占,已扩大对联发科采购5G手机芯片,至于华为切割独立的新荣耀也会采用联发科5G手机芯片,推估联发科上半年5G手机芯片出货量将达8,000~9,000万套规模,约达2020年全年出货量的1.6~1.8倍。

    联发科2020年发表的天玑1000系列、800/820系列、700/720系列、400系列等5G手机芯片,均采用台积电7nm量产中,研发代号为MT6893的新一代旗舰级天玑1200系列,第一季采用台积电6nm投片。设备业者推估,联发科第一季7、6nm投片量提升至11万片,挤下高通成为台积电第三大客户。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备 09027246号-1 京公网安备 11010802018497 号 企业资质