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  • 半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30%
    http://www.ic72.com 发布时间:2022/6/24 15:31:33

               68日讯,据日经亚洲报道,由于强劲的需求和供应收紧,日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中,半导体硅片大厂胜高(SUMCO)计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%

     

    胜高董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

     

    硅片是晶圆厂最重要的原材料,目前,包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体大厂在内,全球大部分芯片生产厂商都在扩充产能,并启动跨国建厂计划,从而推动硅片需求大增。

     

    目前,全球排名前四的硅片厂商是:日本信越(Shin-Etsu,市占率为33%),胜高(SUMCO),中国台湾的环球晶,以及德国世创(Siltronic)。其中,胜高今年2月份便表示,其到2026年的产能已经售罄,未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满,目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单;环球晶也表明公司20222024年产能已售罄。

    与此同时,自2021年底以来,半导体硅片的现货价格一直在上涨。高盛分析师Atsushi Ikeda表示,半导体制造商“优先考虑确保数量而不是价格,特别是对于硅片而言”,这也导致了其价格继续上涨。

    上文所述的龙头厂商均已表态称将新建产能。但是,工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力。正如胜高此前所述,“尽管需要长期供应的客户需求强劲,公司也已经尽其所能优化现有生产线,但今年根本无法扩大产量。”

    SEMI数据,2021年底全球共有19座高产能晶圆厂迈入建置期,另有十座晶圆厂将于2022年动工,硅片用量也将直线上升。


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