网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
登录
注册会员
发布信息
资讯
首页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
科技成果
行业标准
基础知识
展会资讯
行业统计
预测分析
厂商动态
时事热评
经验交流
达普新讯
搜索关键字：
所有资讯
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
技术资讯
价格快报
展会资讯
达普IC芯片交易网
>
新闻中心
>
市场趋势
RSS
宁波北仑项目将填补电子级超高纯铝国内空白 完善半导体产业链
(09-22)
全球最大氮化镓工厂设备正式搬入 年底进入试生产
(09-22)
北京今年底将开通超5万个5G基站
(09-21)
粤芯总裁陈卫：国产模拟芯片仍缺货，机会巨大
(09-21)
智路资本收购UTAC后，全球第七大半导体封测项目落户烟台
(09-21)
多重市场因素叠加，中低端a-Si手机面板价格持续上涨
(09-18)
投资近30亿！车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
(09-18)
大陆首条高端COF线在上达电子投产 日韩台垄断局面或终结
(09-16)
下一波创新性革命 TOF市场空间巨大
(09-16)
河北已实现11个设区市和雄安新区主城区5G信号连续覆盖
(09-16)
光刻胶概念股雅克科技拟募资不超12亿，加速电子材料国产替代
(09-16)
宁波国家高新区今年重点谋划建设华为鲲鹏生态产业园
(09-15)
江苏慧智光学新材料项目：预计年产3亿平方米OLED光学新材料
(09-15)
ToF未来最有潜力的应用在AR领域
(09-15)
总投资10亿元的半导体项目落地上海临港
(09-14)
华为发布鸿蒙系统2.0 国产自主操作系统明年实现商用
(09-14)
dToF开启深度信息的新未来
(09-14)
2020年上半年全球通信设备市场：华为排名第一，份额是诺基亚两倍
(09-11)
2020下半年起驱动IC供给开始出现吃紧
(09-11)
电信、联通5G网络已覆盖全国所有地级及以上城市
(09-11)
国产硅片迎来突破性增长
(09-08)
长沙三安第三代半导体项目进入主体阶段
(09-08)
专家：美方随意制裁，加大全球产业链高度不确定性
(09-08)
中国移动5G商用城市超过340个，与服贸领域深度融合
(09-08)
中国拟全面支持半导体产业
(09-07)
深圳5G手机用户数量突破290万 5G用户全国第一
(09-04)
韩国5G用户仍不及4G用户两成
(09-04)
黄石禄亿半导体明年三季度投产
(09-02)
打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
(09-02)
32家集成电路公司研发投入比超8.5%
(09-01)
台湾驱动IC大厂联咏、敦泰将涨价
(09-01)
科锐推进建造全球最大SiC器件制造工厂和扩大SiC产能
(09-01)
中国今年IC产业将增长16%，设计业领涨
(08-31)
中芯国际上半年盈利猛增 芯片产业链下半年景气度高涨
(08-31)
数字化LFT为何能扭转新冠疫情检测“战局”？
(08-28)
泰国正在加快推广5G网络服务的商业应用
(08-28)
NORYL树脂广泛应用于覆铜板生产工艺，助力5G基础设施建设
(08-28)
华天科技上半年净利增幅超2倍 集成电路国产替代进程加速
(08-28)
武汉到2021年底基本实现5G市域全覆盖
(08-27)
二季度全球智能手机销量下降20％
(08-27)
共 184 页 | 第 1 页 | 首页 上一页
下一页
尾页
行业动态
市场趋势
政策法规
新品发布
中国汽车芯片产业创新战略联盟在京成立
年产半导体划片机300套，光力科技半导体和物联网安全装备产业基地奠基
晶圆制造和封测两大项目齐发，上海金山集成电路产业园开启
中科院：把美国卡脖子清单变成科研任务清单！瞄准光刻机、高端芯片
华为芯片断供 中纪委机关报：或是中国芯片产业涅槃的开端
中国安防半导体产业联盟在深圳成立
镭创激光芯片项目正式投产
从代工价格上涨看8寸晶圆的供需关系和竞争优势
宁波北仑项目将填补电子级超高纯铝国内空白 完善半导体产业链
全球最大氮化镓工厂设备正式搬入 年底进入试生产
北京今年底将开通超5万个5G基站
粤芯总裁陈卫：国产模拟芯片仍缺货，机会巨大
智路资本收购UTAC后，全球第七大半导体封测项目落户烟台
多重市场因素叠加，中低端a-Si手机面板价格持续上涨
投资近30亿！车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区
大陆首条高端COF线在上达电子投产 日韩台垄断局面或终结
证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
中国将于今日发放5G商用牌照
5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
我国集成电路产业突围已在路上
突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早
自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品
Maxim Integrated发布最新基础模拟收发器
Microchip发布业界首款基于RISC-V指令集架构的开发工具包
Dialog推出最新大电流DC-DC降压转换器系列
华虹半导体最新推出90纳米超低漏电嵌入式闪存工艺平台
Littelfuse新推尺寸最小的PPTC保护便携设备
Marvell推出业界最完整的网络产品组合，专为无边界企业而优化
Imagination推出支持成本敏感型应用的iEW410知识产权产品
热点信息
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器
CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发
莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列 推出三款全新的端口控制器
中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计
台湾IC厂商网址
三星GALAXY S7有三种CPU版本 支持压感触控
中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元
如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择
意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器
英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位
热门型号
31-70008
112204
MS3116F18-11P
252105
153100
MS3476L18-32S
ELFH03210
BACS16AG1
71-533723-08P
PT06E-10-6P(470)
ER42BB11
USBFTV2PE2N
Baidu
