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夏普拟全数出清SDP持股
(03-01)

铠侠Fab7动工，将生产第六代3DNAND
(03-01)

鸿海将与菲斯克汽车合作打造电动汽车
(03-01)

中国电信和华为联合发布超级频率聚变
(02-26)

SK海力士与ASML签订EUV设备五年采购合同
(02-26)

DPU芯片公司芯启源完成Pre A2轮融资
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长沙惠科8.6代面板线已经进入量产
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智加科技完成2亿美元新一轮融资
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济南今年将量产20多款“卡脖子”芯片
(02-22)

铠侠研发出170层NAND型闪存技术
(02-22)

通芯片供应告急，联发科趁机抢市场
(02-21)

富瀚微拟加码收购眸芯科技32.43%股权
(01-28)

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半导体已进入10年以上的投资周期，目前还仅是初期阶段

汽车缺芯凭啥插队？台积电“急件”换疫苗的隐忧

华为躺枪，“暴雷”18亿？揭露半导体分销实情

神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚

38家科创板公司预告2020年业绩半导体公司多报喜

意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品

沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资

新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%

全球科技公司看好VR装置的未来性，持续进行相关研发

多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格

培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山

美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查

国产霸榜的MWCS，激流勇进的2021

德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁

台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%，将是表现最佳的次产业

芯片缺货问题至今没有缓解的迹象

西安人工智能相关政策出炉，2022年相关产业规模突破1000亿元

证监会否决紫光国微180亿元收购案

政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地

“AI+医疗影像”需求日益迫切技术融合亟待标准统一

中国将于今日发放5G商用牌照

5G商用条件成熟达规模可能需8至10年

我国集成电路产业突围已在路上

突破内存墙世界难题中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片

东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化

英飞凌推出全新iMOTION SmartDriver产品系列IMD110

芯讯通MWC新品发布直击

英飞凌推出全新650 V CoolSiC Hybrid IGBT单管，进一步提高效率

Microchip发布世界首款PCI Express 5.0交换机

Qorvo推出业界领先的低噪声系数LNA，支持5G基站部署

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可扩展传感器中枢DSP

意法半导体推出首款STM32无线微控制器模块提升物联网产品开发效率

热点信息

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

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中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

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