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激光精细微加工设备企业“德龙激光”完成新一轮1.5亿融资
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触控厂和鑫进军电子货架标签市场，计划明年Q2量产
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电阻二哥华新科员工染疫停工 芯片电阻恐提前缺货
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为分拆业务做准备，传IBM计划于欧洲裁员1万人
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天音控股和爱施德增资星盟信息 参与收购荣耀品牌相关资产
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需求强劲，中芯国际会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格
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MiniLED与OLED之争：来势汹汹还是昙花一现
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京东方A获南京G8.5公司股权最终受让资格
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摩尔斯微公司宣布获得额外融资 加速开发Wi-Fi HaLow技术
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SPM 2020 思特威合作伙伴大会圆满落幕
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Melexis推出全球首款适用于智能胎压的组合传感器
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台积电3D堆栈封装技术进入测试阶段，谷歌及AMD或成为首批客户
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台积电启动南京厂第2期扩建
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云英谷科技完成D轮融资 巩固AMOLED驱动芯片及硅基微显示芯片
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Apple九家供应商搬迁厂房至印度 盼减少对中国依赖
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华峰测控首次获台积电直接采购设备，用于GaN测试
(11-24)
消息指出西安荣耀终端有限公司成立，深圳智信新全资控股
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华米科技董事会纳入德州仪器前高管
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Luminar将为Mobileye自驾车队供应激光雷达传感器
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中移动超级SIM卡，重点打造三大基础入口，这些厂商已率先布局
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中环股份与天合光能签65亿元大单
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Helium已在1000多个城市部署LoRaWAN网络
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广和通参股公司顺利完成收购Sierra Wireless全球车载前装通信模块业务资产
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小米集团高层来无锡考察 进一步加大产业投资、推动项目落地
(11-20)
Digi-Key通过Marketplace分销Mag Layers USA的MMD系列
(11-20)
NI宣布与SET GmbH和Tech180进行战略合作
(11-20)
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总投资10亿元，全芯半导体封测基地落户广东肇庆
旺盛的新机需求表明iPhone 12正在进入超级周期
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环球晶圆并购Siltronic加剧集中，三足鼎立改写五大硅片巨头
华为造车？不，是“把数字世界带入每一辆车”
数据中心需求扩大，让资金涌向日本半导体相关股
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iPhone 12 Pro的零组件成本占比韩国最高，甚至已超越美国
中国人工智能专利申请数量首次超越美国世界第一
PC产业今年都面临零组件缺料压力
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政策持续加码！看移远5G模组如何加速产业落地
“AI+医疗影像”需求日益迫切 技术融合亟待标准统一
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5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
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突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
Maxim发布业界首款可连续监测自放电并提供保护功能的锂离子电池电量计
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