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芯原与ALPHAWAVE扩大合作,获其IP在中国市场的独家经销权
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夏普拟全数出清SDP持股
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铠侠Fab7动工,将生产第六代3DNAND
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台积电赴美建厂费用可能较原本预期高出数倍
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SK海力士与ASML签订EUV设备五年采购合同
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台厂启动水车供水的消息引起市场关注,或加剧芯片产能吃紧
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借力地平线,上汽集团全面进军汽车芯片产业
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金信诺正在密切跟踪6G技术发展,开展相应产品的技术储备和探索性研发
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云知声主动撤回IPO申请 未来或会适时考虑重启IPO推进计划
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三星在美建厂或二季度动工 要求10亿美元税收优惠
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华为再次投资EDA软件公司:入股无锡飞谱电子
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地平线获得舜宇集团战略投资,并与舜宇智领签署战略合作协议
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英伟达CEO黄仁勋:收购Arm后 将维持Arm开放授权模式
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韩国车用芯片缺口大,台积电是唯一希望
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锐芯微终止科创板IPO 原拟募资用于高端图像传感器芯片研发
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华为消费者业务CEO余承东或将负责华为云与计算BG
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汽车缺芯凭啥插队?台积电“急件”换疫苗的隐忧
华为躺枪,“暴雷”18亿?揭露半导体分销实情
神工股份首批8吋半导体硅片下线,可年产180万枚
38家科创板公司预告2020年业绩 半导体公司多报喜
意法半导体MasterGaN系列新增优化的非对称拓扑产品
沐曦集成电路完成数亿元Pre A轮融资
新能源汽车、集成电路全年产量同比分别增长17.3%、16.2%
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多家台湾MCU厂商再次宣布调涨价格
培育壮大通讯通信产业 10个项目签约安徽马鞍山
美国ITC对蜂窝信号增强器、中继器等启动337调查
国产霸榜的MWCS,激流勇进的2021
德州仪器宣布任命姜寒担任公司副总裁兼中国区总裁
台湾地区今年IC设计业产值可望成长10.9%,将是表现最佳的次产业
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证监会否决紫光国微180亿元收购案
政策持续加码!看移远5G模组如何加速产业落地
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5G商用条件成熟 达规模可能需8至10年
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突破内存墙世界难题 中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块,有助于提升工业设备效率和小型化
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