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晶圆代工大厂积极投入GaN制程开发
(05-27)

台媒：台积电正协调高通AMD等厂商订单
(05-26)

苹果AirPods Pro已开始在越南生产
(05-25)

Verizon宣布在35个5G城市开启5G上传功能
(05-22)

三星显示器公司暂停牙山综合设施建设
(05-22)

中国联通与中兴通讯签署6G战略协议
(05-21)

去年华为仍向美国公司采购了187亿美元
(05-20)

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日本半导体设备销售创17个月来最大增幅

全球10大芯片厂商时隔5季度利润增加

显卡出货量激增厂商预计增长趋势可持续到今年年底

三星韩国新晶圆代工产线已开建！采用5纳米EUV制程

外媒：智能手机屏幕价格正在下降包括OLED屏幕

台积电“建厂挪单”八面玲珑国产替代主旋律再次加深

国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片

美国议员要求行政分支公布台积电在美建厂细节

“砍单热”致面板需求“惨淡” “退场潮”加剧“头部集中化”

“技术+产业+生态”全方位赋能虹软AI开放平台究竟有多“开放”？

进出口受限多备货、找替代成MOSFET市场主旋律

GSA：全球已有80家运营商推出5G商用服务 384家正在投资

供应收缩 MOSFET迎来涨价潮

外媒：天马微电子维信诺正着手扩大柔性AMOLED面板产能

疫情影响 2020年中国存储软件出货量将出现负增长

一季度全球DRAM市场规模148亿美元环比下滑近5%

“AI+医疗影像”需求日益迫切技术融合亟待标准统一

中国将于今日发放5G商用牌照

5G商用条件成熟达规模可能需8至10年

我国集成电路产业突围已在路上

突破内存墙世界难题中科院AI芯片QNPU年底或迎来流片

高通急发推理加速芯片站队ASIC 克服前车之鉴挑战权威言之尚早

政策力挺电子信息产业迎来新机遇

半导体产业细分领域的“超级周期”正面临拐点

Littelfuse推出可防止过电流和过充电的表面贴装锂离子电池保护器

瑞萨电子推出面向工业4.0、医疗和物联网传感器应用的先进信号调节器IC

英飞凌推出三款采用D PAK 7pin+封装的新器件

富士通电子推出可在高温下稳定运行的新款2Mbit FRAM

Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装

芯和半导体与中芯宁波联合发布首款国内自主开发高频体声波滤波器产品

瑞萨电子推出业界高性能宽带毫米波合成器

CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构

热点信息

赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器

CSR推出ARM mbed操作系统连接方案开启物联网应用开发

莱迪思半导体扩展USB Type-C产品系列推出三款全新的端口控制器

中频加热系统IGBT控制、驱动及保护电路设计

台湾IC厂商网址

三星GALAXY S7有三种CPU版本支持压感触控

中国成为全球最大电子产品出口商，元器件贸易逆差达620亿美元

如何计算变压器容量_变压器容量计算公式-变压器的功率计算选择

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

英飞凌收购Innoluce进一步巩固在自动驾驶领域的领先地位

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